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    芯片生产工艺流程（课件） 单晶拉制（1） 单晶拉制（2） 单晶拉制（3） 单晶拉制（4） 单晶拉制（5） 环境和着装 单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图 单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图 单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场 单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备 单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备 单项工艺-光刻(3)检查用显微镜 单项工艺-光刻(4)清 洗淀积/生长隔离层（SiO Si N 金属…）234匀胶-HMDS喷淋（增加Si的粘性）-匀光刻胶 单项工艺-光刻(5)前烘-增加黏附作用-促进有机溶剂挥发对版-对每个圆片必须按要求对版

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