用于顶取晶片的插销及顶取装置.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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用于顶取晶片的插销及顶取装置.pdf

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本发明公开了一种用于顶取晶片的插销及顶取装置。所述用于顶取晶片的插销，所述插销与分布在样品台第一表面的晶片槽内的销孔活动配合，所述插销包括沿轴向依次设置的端面段、斜面段、第一直面段及第二直面段；所述端面段、斜面段、第一直面段及第二直面段沿轴向方向的长度分别为La、Lb、Lc、Ld。本发明实施例提供的用于顶取晶片的插销，结构简单紧凑、性能可靠、装卸方便、传输可靠且可重复使用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871341 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111132595.2 (22)申请日 2021.09.27 (71)申请人材料科学姑苏实验室地