一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用.pdf

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本发明公开了一种极细金线焊接方法、焊接结构及其应用。所述焊接方法包括：提供带有基板焊盘的基板和带有芯片焊盘的芯片；采用金线在芯片焊盘上种植芯片焊球作为第一焊点，并从第一焊点拉线弧到基板焊盘上焊接第二焊点；其中，所述金线的直径在16μm以下。本发明中极细金线焊接方法，能够实现封装小型化，降低封装成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871310 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111141304.6 (22)申请日 2021.09.27 (71)申请人江西省纳米技术研究院