点对点拉伸性导电丝的垂直固定封装结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-07-08 发布于四川
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点对点拉伸性导电丝的垂直固定封装结构及其制备方法.pdf

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本发明公开一种点对点拉伸性导电丝的垂直固定封装结构及其制备方法，该封装结构包括：镀铜层；间隔粘贴于镀铜层上的若干芯片，芯片上预设有若干个位置坐标；导电丝，导电丝通过点焊拉伸的方式垂直固定于芯片预设的位置坐标上；包覆镀铜层和芯片的介电层，导电丝与介电层的一面平齐，且介电层沿其厚度方向开设有供镀铜层外露的连接孔；填充于连接孔内的连接柱，连接柱的一端与镀铜层电性连接；电连接结构，位于介电层远离镀铜层的一面并分别与导电丝和连接柱远离镀铜层的一端电性连接。该封装结构的导电丝采用垂直化“拉丝‑截断”的点对点

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113871305 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111068920.3 H01L 23/48 (2006.01)