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本发明公开了一种激光拆焊方法和装置，涉及激光加工技术领域。其包括以下步骤：检测待拆焊样品的缺陷芯片的位置；对所述待拆焊样品进行预热；激光束轰击处理：向所述缺陷芯片的位置发射激光束，通过激光束轰击使所述缺陷芯片的焊接处的焊材融化并偏移，使得所述缺陷芯片脱落；焊材收集处理：通过抽气使得在所述缺陷芯片的焊接处形成负压区域，以将被所述激光束轰击偏移的焊材吸取收集。本发明提供的一种激光拆焊方法和装置，可以解决现有LEDchip在制备和转移过程发生的不良现象，提高成品率，为后续工艺流程中的修复提供良好的环
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113857610 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111134294.3 (22)申请日 2021.09.27 (71)申请人 苏州科韵激光科技有限公司
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