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布线电路基板(1)具有:金属支承层(2);基底绝缘层(3),其配置于金属支承层(2)的厚度方向的一侧;以及导体层(4),其配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧,具有第1端子(15)和与第1端子(15)电连接的接地导线残余部分(18)。在基底绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(30A)。接地导线残余部分(18)具有以包围贯通孔(30A)的方式连续的开口(18C)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826454 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080035550.0 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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