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本公开提供的半导体封装结构及其制造方法,可以将位于封装基板单元(unit)区域外的引线框架扩展延伸至unit内,将扩展延伸至unit内的引线框架作为电子元件之间的屏蔽结构。通过在内埋于基板中的电子元件之间形成屏蔽结构,以实现电子元件之间的电磁屏蔽。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823623 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202111050501.7 (22)申请日 2021.09.08 (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司
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