印刷基板的制造方法.pdfVIP

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2023-07-06 发布于四川
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印刷基板的制造方法.pdf

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即使是具有通过以往方法难以进行孔填埋的通孔规格的印刷基板，也可以在这些通孔中适当地填充填充材料。在印刷基板(10)的下表面粘贴密封膜(12)，在真空气氛下从印刷基板(10)的上表面侧通过丝网印刷压入填充材料(16)而向通孔(11)内填充填充材料(16)。然后，从印刷基板(10)剥离膜(12)，在重叠于与通孔(11)对应的位置形成有凹处(17)的夹具板(18)上的状态下，执行再次轻轻地供给填充材料(16)而使填充材料(16)从通孔(11)的下表面侧突出的辅助填充工序。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113826453 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202080030951.7 (74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限