芯片封装基板的制作方法.pdfVIP

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2023-07-06 发布于四川
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芯片封装基板的制作方法.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113823571 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202110924971.5 (22)申请日 2021.08.12 (71)申请人紫光宏茂微电子（上海）有限公司