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本发明提供了一种低介电空心二氧化硅微球的制备方法,本方法采用聚苯乙烯作为空心微球的模板,并加入阳离子共聚单体丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DAC),向聚合物链上引入正电荷基团,制备出带正电的聚苯乙烯球。本方法无需加入活化剂,使得球体表面自带正电就能够吸引硅源以均匀包覆于模板上。通过本发明提供的煅烧方法,能够得到致密的球体结构。本发明整体提供了一种模板法制备二氧化硅微球的方法,制备出来的微球成球率高,致密不易破球,且具有较低的低介电常数,提高基板模量和耐热性使得特别适用于覆铜板行业的需要。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113816388 A (43)申请公布日 2021.12.21 (21)申请号 202010557720.3 (22)申请日 2020.06.18 (71)申请人 苏州锦艺新材料科技有限公司
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