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本发明提供一种宽幅打印头拼接封装方法及宽幅打印头封装结构，该方法包括以下步骤：提供一基座；将至少两个打印头芯片沿X方向依次粘贴于基座上表面不同位置，其中，后一步粘贴的打印头芯片与前一步粘贴的打印头芯片在Y方向上至少有一部分重合，X方向与Y方向均平行于基座的上表面，且X方向与Y方向相互垂直。本发明将多个打印头芯片全部贴装在一个基座上，可以降低相对位置偏差，提高水平度，通过增加预固化步骤并选择与芯片CTE系数更为接近的基座，可以进一步改善位置偏差和水平度。并且相对于传统将每个打印头芯片分别贴在不同的
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745167 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 20201
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