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本申请公开了半导体激光器，半导体激光器包括：管壳、激光芯片和光学系统。激光芯片设置于管壳内，用于发射激光。光学系统设置于管壳内，用于将激光进行反射和准直处理后射出管壳。其中，所述光学系统包括一体结构的反射组件和准直组件，所述反射组件包括一反射面，所述准直组件包括一入射面和出光面，所述激光芯片与所述反射组件的反射面相对设置，以使得所述激光能够经所述反射面反射至所述准直组件的入射面，进而经过所述准直组件进行准直处理后，再经所述准直组件的述出射面射出。通过上述方式，本申请能够简化封装结构，提高光学系统
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745958 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202010400451.X (22)申请日 2020.05.13 (71)申请人 深圳市中光工业技术研究院
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