一种升降式半导体晶圆干燥装置.pdfVIP

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2023-07-02 发布于四川
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一种升降式半导体晶圆干燥装置.pdf

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本申请公开了一种升降式半导体晶圆干燥装置，包括机箱、升降单元、装载单元、液路单元和喷雾单元；所述机箱包括竖直面板和水平面板，所述竖直面板处具有显示单元，所述水平面板处具有矩形开口，所述水平面板处安装有活动盖部以及驱动所述活动盖部的盖部驱动单元；所述机箱内具有干燥空间，所述干燥空间内安装有水箱，所述水箱的顶端具有溢流凹槽，所述液路单元能够向水箱内注水，并且能够对水箱和干燥空间进行排水；所述升降单元包括升降驱动机构以及被所述升降驱动机构驱动的升降花篮；所述喷雾单元能够喷出含有异丙醇和氮气的气体。本申

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115031509 A (43)申请公布日 2022.09.09 (21)申请号 202210542479.6 F26B 25/18 (2006.01)