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本发明提供了一种CIS芯片的像元结构、微透镜阵列、图像传感器及制作方法，该像元结构包括：半导体基底，该半导体基底具有光敏元件，平坦层，位于该半导体基底上方。第一微透镜，为凸透镜，第一微透镜的上表面为凸面，第一微透镜的下表面位于平坦层的正上方。彩色滤光层，位于第一微透镜的上表面，彩色滤光层的上表面和下表面均为凸面。第二微透镜，为凸透镜，该第二微透镜位于彩色滤光层的上表面，第二微透镜的上表面和下表面均为凸面。本发明通过将第一微透镜的上表面设置为凸面，彩色滤光层和第二微透镜的上表面和下表面均设置为凸面
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113725245 A (43)申请公布日 2021.11.30 (21)申请号 202111040432.1 (22)申请日 2021.09.06 (71)申请人 上海集成电路装备材料产业创新中
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