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2023-07-02 发布于四川
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半导体模块.pdf

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本发明提供一种半导体模块，防止壳体破损。半导体模块(1)包括：半导体元件(4、5)；壳体(11)，其收容半导体元件；外部端子(13)，其电连接半导体元件和外部导体(7)；以及螺母(8)，其供固定外部导体和外部端子的螺栓(6)的顶端拧入。螺母具有：筒状的主体部(80)，其在中央形成有螺纹孔(8a)；以及凸缘部(81)，其在主体部的一个面向径向外侧突出。壳体具有：第1凹部(15a)，其收容主体部；第2凹部(15b)，其形成于第1凹部的上方，收容凸缘部；以及缺口部(15d)，其将形成第1凹部的周壁部的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113745203 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202110356566.8 (22)申请日 2021.04.01 (30)优先权数据 2020-0943