一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-30 发布于四川
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一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法，其中声表滤波器结构为，在晶圆工作表面粘贴有PI底膜，PI底膜形成有腔体和通孔，通孔内填充有金属以形成电极通道；在腔体上粘贴有PI顶膜将腔体开口封闭。在PI底膜与晶圆外周的结合界面处以及PI底膜和PI顶膜外周的结合界面处设有保护层，该保护层将对应位置的结合界面包覆以与外界隔离。制备时，将底膜与晶圆外周的结合界面以及底膜和顶膜外周的结合界面作为电镀区域进行电镀并与其他电镀区域隔离，通过电镀即得到保护层。本发明可有效避免水汽通过PI膜结合

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113691233 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110996486.9 (22)申请日 2021.08.27 (71)申请人中国电子科技集团公司第二十六研