GB/T 15879.604-2023半导体器件的机械标准化　第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则　焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法.pdf

ICS31.200 CCSL55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT15879.604 2023IEC60191-6-42003 半导体器件的机械标准化 : 第6-4部分 表面安装半导体器件封装 外形图绘制的一般规则 焊球阵列( ) BGA 封装的尺寸测量方法 — : Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices Part6-4 Generalrules forthe rearationofoutlinedrawinsofsurfacemountedsemiconductordevice p p g — ( ) ackaes Measurin methodsfor ackaedimensionsofballridarra BGA p g g p g g y ( : , ) IEC60191-6-42003IDT 2023-05-23发布 2023-09-01实施 国家市场监督管理总局 发 布 国家标准化管理委员会 / — / : GBT15879.604 2023IEC60191-6-42003 前 言 / — 《 : 》 本文件按照 标准化工作导则 第 部分 标准化文件的结构和起草规则 的规定 GBT1.1 2020 1 起草。 / 《 》 。 / 本文件是 GBT15879半导体器件的机械标准化 的第 6-4部分 GBT15879已经发布了以 下部分: ——— : ; 第 部分 半导体器件封装外形的分类和编码体系 4 ——— : ( ) ; 第 部分 用于集成电路载带自动焊 的推荐值 5 TAB ——— : ( ) 第 部分 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列