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本发明提供了一种芯片集成测试装置，用以解决现有的测试方法在对多个不同的待测芯片进行过温保护测试时，测试流程繁琐且测试一致性较低的技术问题。本装置包括底座、固定针板、第一焊接针组、第二焊接针组以及上盖；底座上安装的浮板可沿竖直方向弹性活动，其上设置有第一凹槽和第二凹槽；在浮板被按压时，第一焊接针组和第二焊接针组的上端分别与待测芯片和辅助器件的管脚接触；上盖上设置有加热部件，加热部件上设置有管脚按压片和导热凸起；用于使上盖和底座关合时，加热部件、管脚按压片以及导热凸起分别与待测芯片、待测芯片管脚以及
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116338408 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310382816.4 (22)申请日 2023.04.11 (71)申请人 陕西亚成微电子股份有限公司 地址
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