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本发明公开了一种基于微气泡扰流的大功率芯片散热装置及系统，涉及芯片散热装置技术领域，包括箱体，箱体内部设有依次连接的水箱、水泵、微气泡发生器、分流器，分流器连接散热通道一端，散热通道上层为流线型的机翼型边界，水在微气泡发生器内产生微气泡形成气液两相流并经过散热通道，气泡浮在上层滑过散热通道并扰乱机翼型边界上固留的液体以带走固留的热量；散热通道另一端通过循环冷却系统连接水箱；采用微气泡与微通道结合的散热方式，在未增大散热体积的基础上，微气泡浮在散热通道内的液体上方，在机翼形边界上通过，扰动了附着在
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344475 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310331992.5 (22)申请日 2023.03.28 (71)申请人 山东大学 地址 250061
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