一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端.pdf

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本发明涉及电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端。一种基于电磁带隙的叠层拼装式太赫兹发射前端，包括金属底座、盖板、供电PCB板；太赫兹源发射单元阵列布置于金属底座上，每个发射单元包含三层叠片结构，每个发射单元的馈电链路封装在金属底座内，金属底座的侧面设有射频接头；所述供电PCB板安装在所述金属底座的底部。本发明的层叠式高集成太赫兹发射前端采用三层叠片实现主要功能电路，基于立方块单元进行布阵；本发明提供的层叠式太赫兹发射前端叠片之间采用垂直方向波导传输线，连接面处利用间隙波导结构实现非接触连接；在金属

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116346144 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310370255.6 (22)申请日 2023.04.07 (71)申请人中国电子科技集团公司第四十一研