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2023-06-28 发布于四川
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本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种发光装置，其包括基板、至少二个发光结构、绝缘层、第二电极、反射结构和垂直电互连结构，至少二个发光结构间隔设置在基板的上表面上，各发光结构包括外延结构和第一电极，外延结构包括在基板上依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层，第一电极连接第一半导体层，绝缘层覆盖基板和发光结构，并于各发光结构的上表面形成开口，第二电极覆盖绝缘层，并通过绝缘层的开口电连接第二半导体层，反射结构设置在相邻二个发光结构之间，垂直电互连结构连接第一电极和基板。借此，可以有效避免光

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116344722 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310352322.1 H01L 27/15 (2006.01) (22)申请日 2023.04.