双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片.pdf

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本申请提供了一种双DIE系统、双DIE系统的握手机制方法及芯片，其中，一种双DIE系统包括第一晶片、第二晶片和中断线；第一晶片通过中断线与第二晶片电连接。第一晶片用于在采集完目标数据后，通过中断线向第二晶片发送目标数据请求信号。第二晶片用于响应于目标数据请求信号，访问第一晶片并获取目标数据。本申请提供的双DIE系统可以减少第一晶片和第二晶片之间的互连线数量，达到节约成本，以及降低芯片的封装难度的效果。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116340255 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310302098.5 (22)申请日 2023.03.27 (71)申请人上海泰矽微电子有限公司地址 2