分段式探针、探针卡及焊接方法.pdfVIP

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2023-06-28 发布于四川
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分段式探针、探针卡及焊接方法.pdf

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本申请提供一种分段式探针、探针卡及焊接方法，应用于半导体测试技术领域，其中分段式探针包括针尖段、上针体段和下针体段，上针体段设置有相互背离的两个焊接位置，其中一个焊接位置用于与针尖段焊接，另一个焊接位置用于与下针体段焊接。通过将探针设置为多个焊接分段，对探针进行分段加工和分段焊接，降低焊接分段的加工难度和成本，而且当任意一分段出现不良，可以直接进行替换，无需报废整个探针；而且，分段的焊接位置调整后，能够灵活焊接和可靠焊接，提高了探针的精度和良率，保证探针及探针卡具有良好的可靠性和长的寿命。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116338266 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310580085.4 (22)申请日 2023.05.23 (71)申请人上海泽丰半导体科