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本发明提供了一种基板封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该基板封装结构，包括基板、第一散热支撑层、第一芯片、第一塑封体和外接焊球，其中，第一散热支撑层贴附在基板的表面，起到结构支撑的作用，能够防止基板翘曲。且基板中设置有散热层，散热层与第一散热支撑层连接，能够将基板中产生的热量传递至第一散热支撑层，进而实现散热。相较于现有技术，本发明提供的基板封装结构，能够有效解决基板翘曲的问题，在贴装作业和塑封时均能够有效防止基板翘曲，保证器件的结构稳定性，同时能够实现良好的散热功能，提升器件的散热
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314108 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310300976.X (22)申请日 2023.03.23 (71)申请人 甬矽电子（宁波）股份有限公司 地址
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