方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备.pdfVIP

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2023-06-26 发布于四川
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方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备.pdf

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本申请公开了一种方形扁平无引脚封装结构、制备方法及电子设备。该方形扁平无引脚封装结构包括框架基体，所述框架基体包括基岛和位于所述基岛周侧的多个管脚；还包括芯片及电子器件，所述芯片设置于所述基岛，所述芯片与所述管脚电性连接；所述电子器件贴装在所述芯片上并与所述芯片形成电连接。所述制备方法包括：提供框架基体和芯片；对所述芯片进行第一次绝缘处理，然后对经过第一次绝缘处理的所述芯片进行重新布线层制作；对经过重新布线层制作的所述芯片进行第二次绝缘处理，然后将电子器件贴装在经过第二次绝缘处理的所述芯片上；将

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116314099 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310328941.7 (22)申请日 2023.03.30 (71)申请人青岛歌尔微电子研究院有限公司地址