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本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种内埋LC的LTCC多层DC‑DC变换器。本发明采用了LC同时内埋，辅以两层陶瓷层将LC分层集成进同一块LTCC多层基板中，LTCC基板内包括多层结构，其余器件表贴在基板上方，通过打孔的方式实现基板内部多层电路与表面电路的电气连接。本发明的结构使得内埋磁性器件间的相互干扰、以及对顶层电路产生干扰的问题得到解决；物理尺寸是一般PCB集成板的九分之一，达到了小型化的目的，相比于以往的单电感内埋与单电容内埋结构，采用了同时内埋，性能更佳，集成度更高，体积更小、外观更
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116317535 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310298516.8 (22)申请日 2023.03.24 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731
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