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基于叉状互补EBG的双频段空间电磁干扰抑制封装结构，属于微波射频器件系统封装技术领域，解决传统蘑菇型EBG的封装金属框架只具有单阻带特性，不适用于双频段WIFI无线通信问题；基于本发明的结构，电磁噪声在传播过程中将被金属框架上的叉状互补紧凑双频蘑菇型EBG有效双阻带抑制隔离，叉状互补紧凑双频蘑菇型EBG能够与金属框架基板以及金属地层构成垂直方向上的低阻抗路径，根据电流遵从最低阻抗路径的原则，使电磁噪声在传播路径上被隔离；同时本发明将两个尺寸不同的小的外贴片、内贴片级联在一个传统蘑菇EBG单元中，
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116322009 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310300711.X H04B 1/40 (2015.01) (22)申请日 2023.03.2
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