便于散热的PCB板电路.pdfVIP

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2023-06-23 发布于四川
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本发明提供了一种便于散热的PCB板电路，包括PCB板；所述PCB板的前侧面上设置有多个第一发热元件和多个第二发热元件；所述第一发热元件的发热量大于所述第二发热元件的发热量；所述第一发热元件设置有安装孔，所述PCB板位于安装孔的下方设置用于散热的散热通孔；所述PCB板位于第二发热元件的下方设置有用于散热的导热过孔。所述PCB板板采用4层叠层设计，每层均设有相互叠合的基层与覆铜区。所述PCB板板中每层的覆铜区厚度相同。所述基层为铝基导热层，所述的PCB叠层中每层铝基导热层厚度相同。本发明中PCB板板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113438801 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110765879.9 (22)申请日 2021.07.06 (71)申请人上海应用技术大学地址