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一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工；步骤二、脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；步骤八、沉金。本发明不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113438818 A (43)申请公布日 2021.09.24 (21)申请号 202110681474.7 (22)申请日 2021.06.18 (71)申请人 东莞美维电路有限公司
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