基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法.pdf

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本发明公开了基于多通孔硅基板的MEMS芯片封装结构及其制备方法，结构包括：封装管壳、粘胶、多通孔硅基板、ASIC电路芯片和MEMS结构芯片；多通孔硅基板上设置阵列式分布的若干通孔构成的多孔区域；ASIC电路芯片和MEMS结构芯片分别设置于多通孔硅基板的上表面上并分别位于阵列式分布若干通孔两侧，ASIC电路芯片和MEMS结构芯片分别与多通孔硅基板之间通过粘胶粘合；MEMS芯片的管脚与ASIC芯片的管脚通过金丝引线键合连接；粘接了EMS芯片和ASIC芯片的多通孔硅基板下表面通过粘胶固定在管壳底面，其

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113387319 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110656652.0 (22)申请日 2021.06.11 (71)申请人中国