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本公开涉及晶片级无源器件的集成。本公开描述了一种半导体器件，该半导体器件包括利用位于第一基板上的第一组无源器件(例如，电感器)(102)耦合到第一半导体基板(100)的集成电路(500)。第二半导体基板(200)可利用第二组无源器件(例如，电容器)(202)耦合到第一基板。基板中的互连器(104)可允许在基板和集成电路之间互连。无源器件可用于向集成电路提供电压调节。基板和集成电路可利用金属覆膜(106,502)来耦合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113421873 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 202110695084.5 H01L 25/065 (2006.01)
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