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2023-06-22 发布于四川
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本发明实施例提出一种制热木地板。制热木地板包括基材、发热芯片和面层，发热芯片设置在基材上，发热芯片包括电热转换材料和第一基底，电热转换材料通过真空镀膜覆盖在第一基底上形成导电层，第一基底封装以形成发热芯片；面层覆盖在发热芯片上；其中，底层和/或面层包括进行炭化处理的木质资源材料。本发明的制热木地板将所述发热芯片通电后产生热量达到制暖效果，而且基材和/或面层进行碳化处理，有效减小发热芯片升温造成基材和/或面层产生的变形。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113389350 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110867411.0 (22)申请日 2021.07.30 (71)申请人光之科技（北京）有限公司