一种提升多层板压合品质的方法.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种提升多层板压合品质的方法.pdf

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本发明提供一种提升多层板压合品质的方法，包括以下：A.通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B.提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C.解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。本发明解决了PCB企业铆钉屑内短报废居高不下困境，可明显改善压合后层偏及铜皱不良，为企业节约品质成本；同时实现了在低成本、高效率的前提下，保证了多层板的压合品质，获得最大的品质改善及报废成本节约。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113423200 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 202110728183.9 (22)申请日 2021.06.29 (71)申请人奥士康精密电路（惠州）有限公司