功率半导体模块的安装构造.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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功率半导体模块的安装构造.pdf

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功率半导体元件(20)、使从功率半导体元件(20)产生的热量扩散的热扩散构件(30)、在确保电绝缘性的同时传递热量的绝缘散热构件(40)、以及冷却器(50)依次接合，热扩散构件(30)由包括具有各向异性热传导特性的石墨层(31)和铜层(32)的多个层构成，石墨层(31)配置为热传导率最低的方向与层的厚度方向正交，铜层(32)配置于比石墨层(31)更靠近冷却器(50)一侧，并且铜层(32)的厚度设定为石墨层(31)的厚度的四倍以上。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410191 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110250774.X (22)申请日 2021.03.08 (30)优先权数据 2020-0461