一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片.pdf

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一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，方法包括以下步骤：步骤20，电路板与模具校准，包括将已黏贴晶粒、焊接好元件的电路板与所述模具校准并装配成套；步骤30，常温注胶，包括将液态环氧注射入已组装晶粒的所述模具中；步骤40，胶液固化，包括使所述液态环氧固化成型，使已黏贴晶粒的所述电路板和所述液态环氧形成已封装的晶圆；步骤50，晶圆脱模，包括将封装后的所述晶圆从所述模具种分离，将所述晶圆切割形成封装完成的晶片。本发明晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，封装方法设计巧妙灵活，通过液态注胶模式，胶液流动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394311 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110652686.2 (22)申请日 2021.06.09 (71)申请人王吉地址新加坡兀