一种改良型DFN引线框架.pdfVIP

下载本文档

1
0
约4.02千字
约 6页
2023-06-22 发布于四川
举报
版权申诉

一种改良型DFN引线框架.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种改良型DFN引线框架，包括框架，所述框架上设置有若干个用于焊接芯片的封装单元，封装单元内设置有用于定位芯片的芯片槽，芯片槽的上下两侧分别相对设置有4个用于焊接芯片的引脚；所述引脚的前端分别开设有两个对称凹型的圆弧；位于芯片槽左右两侧的框架上分别开设有用于排出包封环氧树脂时产生气体的凹槽。本发明在引脚的前端开设两个对称凹型的圆弧，增加了引线框架与环氧树脂的接触面积，从而增加了引线框架与环氧树脂的结合力，包封环氧树脂产生的气体通过凹槽排出，避免环氧树脂产生气孔和分层，提高了产品的气密

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113421871 A (43)申请公布日 2021.09.21 (21)申请号 202110823012.4 (22)申请日 2021.07.21 (71)申请人强茂电子（无锡）有限公司