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根据一实施方式，提供一种具有衬底、半导体芯片及多个电极端子的半导体装置。衬底具有第1主面及第2主面。半导体芯片配置于第1主面。多个电极端子配置于第2主面。衬底在从垂直于第1主面的方向透视时半导体芯片外缘线和特定条件下与外缘线重叠的多个电极端子中离衬底中心最远的电极端子的外轮廓交叉的位置附近具有通孔配线，该通孔配线连接第1主面侧的第1配线层与第2主面侧的第2配线层。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410205 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010768228.0 (22)申请日 2020.08.03 (30)优先权数据 2020-0452
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