焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备.pdfVIP

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2023-06-22 发布于四川
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焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备.pdf

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本发明公开一种焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度，并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，能够低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测，降低了产品在封装设计中

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113408110 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110610394.2 (22)申请日 2021.06.01 (71)申请人深圳佰维存储科技股份有限公司