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2023-06-21 发布于四川
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本发明公开倒装发光二极管，包含：透明衬底、第一半导体层、发光层、第二半导体层、第三半导体层；形成相互独立的三个区域；第一区域露出第一半导体层；蚀刻去除第二区域的第三半导体层，露出第二半导体层；蚀刻去除第三区域的部分第三半导体层，露出部分第二半导体层；在所述第一区域的第一半导体层表面设置第一接触电极、第二区域的第二半导体层表面设置第二接触电极、第三区域的第三半导体层和第二半导体层表面设置第三和第四接触电极；所述第四接触电极同时连接第一半导体层；还包含第一金属焊接层与第一接触电极电连接，第二金属焊接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363359 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110642994.7 (22)申请日 2021.06.09 (71)申请人泉州三安半导体科技有限公司

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