一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置.pdf

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本发明涉及芯片封装相关技术领域，且公开了一种防止湿气进入的智能化芯片封装装置，包括本体，所述本体的内侧活动连接有封装壳；通过热风管通入热空气对封装壳内部的湿空气进行除去，同时通过弹簧一的回弹力带动压合板移动对密封板进行压合，从而可以在芯片封装过程时对封装壳内部的湿空气进行除去并对封装壳进行密封处理，避免了芯片在封装过程中湿空气存留在封装壳内部导致对芯片的使用寿命产生影响的情况发生，同时，通过接电头一供电头的相互作用，可以在热空气通过一段时间后对密封板的压合进行智能控制，从而使得芯片的封装过程逐渐

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380731 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110618413.6 (22)申请日 2021.06.03 (71)申请人冯晓蓉地址 312