用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置.pdf

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本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数(“CTE”)的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113347805 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110603840.7 (74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限