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本发明提供了一种通过改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力的方法,包括:酸洗、磨板、水洗*2、超粗化、水洗*3、烘干、丝印、预烤板,其中油墨静止30分钟左右,75度烤板45分钟。本发明将光成像贴膜与阻焊板子经过超粗化处理后,解决了光成像贴膜不紧甩膜与阻焊掉阻焊问题,防止光成像甩膜后冲歪线报废,防止阻焊掉油导致板子使用寿命缩短或客户上元器件时导致短路异常,无法正常使用。经过超粗化铜面实验,调整丝印油墨静止时间,烤板时间,基本解决了光成像贴膜不紧与表面处理掉油问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113365441 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110777312.3
(22)申请日 2021.07.09
(71)申请人 深圳市迅捷兴科技股份有限公司
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