半导体元件及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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半导体元件及其制备方法.pdf

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本公开提供一种半导体元件及其制备方法。该半导体元件包括一基板、一导电部件、一重分布层、至少一硅穿孔插塞、以及至少一凸块。该导电部件设置于该基板的一前表面之上，且该重分布层设置于与该前表面相对的一后表面之上。该硅穿孔插塞穿过该基板并接触内埋于一绝缘层中的该导电部件。该凸块接触该重分布层和该硅穿孔插塞并作为两者之间的电性连接。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345857 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110167970.0 (22)申请日 2021.02.07 (30)优先权数据 16/793,06