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本发明公开了一种元器件封装设备及其使用方法，元器件封装设备包括：三维位移台；真空装置，真空装置包括设置于三维位移台的工作端的真空吸盘；定位模具，定位模具设置于三维位移台的台面上，定位模具上设置有用于容纳元器件且与元器件间隙配合的元器件槽；加热器，加热器设置于三维位移台的台面上，加热器包括加热架，烧结底座架设于加热架的顶部，烧结底座的顶面为用于融化焊料的焊料放置面；真空罩，真空罩包括筒状模具及设置于筒状模具一端的透明片，透明片上具有抽气孔。通过上述设置，保证了元器件与烧结底座的焊料放置面之间的精确
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113314441 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110592852.4 (22)申请日 2021.05.28 (71)申请人 安徽光智科技有限公司
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