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本申请涉及具有柔性连接器阵列的半导体装置。本文公开具有被配置成缓解热机械应力的柔性连接器阵列的半导体装置及相关联系统和方法。在一个实施例中，半导体组合件包含耦合到柔性连接器阵列的衬底。每一柔性连接器可在搁置配置和负载配置之间变换。每一柔性连接器可包含电耦合到所述衬底的导电线和至少部分环绕所述导电线的支撑材料。所述导电线可在所述柔性连接器处于所述搁置配置时具有第一形状，且在所述柔性连接器处于所述负载配置时具有第二不同形状。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113314494 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110208615.3
(22)申请日 2021.02.24
(30)优先权数据
16/803,95
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