半导体器件及其形成方法.pdfVIP

半导体器件及其形成方法.pdf

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提供半导体器件及其形成方法。半导体器件包括：第一逻辑管芯，包括第一通孔；图像传感器管芯，混合接合至第一逻辑管芯；以及第二逻辑管芯，接合至第一逻辑管芯。第一逻辑管芯的前侧面向图像传感器管芯的前侧。第二逻辑管芯的前侧面向第一逻辑管芯的后侧。第二逻辑管芯包括电耦合至第一通孔的第一导电焊盘。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113314553 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110176458.2 (22)申请日 2021.02.09 (30)优先权数据 62/982,25

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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