挠性电路板.pdfVIP

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本发明公开了一种挠性电路板,包含:挠性透光载体、线路层、标记及补强板,该线路层及该标记设置于该挠性透光载体的上表面,该上表面包含预定区,该预定区投影至该挠性透光载体的下表面形成补强板设置区,且该标记投影至该下表面形成对位阴影,该对位阴影具有第一纵向基准边及第一横向基准边,该补强板以该第纵向基准边及该第一横向基准边为对位基线,并贴附于该下表面的该补强板设置区。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113316305 B (45)授权公告日 2022.05.06 (21)申请号 202010286364.6 (51)Int.Cl.

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