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本发明属于硅棒加工技术领域，尤其为一种硅棒粘接自动化生产线，依次包括自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，所述自动脱胶生产线依次包括晶托上料翻转单元、高频脱胶单元、塑料板去除单元、晶托打磨单元、晶托冲洗单元和晶托下料单元，所述自动检测生产线依次包括硅棒上料工位单元、硅棒打码工位单元、硅棒检测工位单元、硅棒长度检测工位单元。本发明通过设置自动脱胶生产线、自动检测生产线、自动配棒生产线和自动粘棒生产线，可以较为方便快捷的对半导体硅棒进行生产加工，不需要通过工作人员手动加工，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113306027 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110405471.0
(22)申请日 2021.04.15
(71)申请人 无锡展照精密机械科技有限公司
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