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本发明提供了一种封装壳体复合材料及其制备方法和应用，涉及半导体技术领域。所述封装壳体复合材料主要由铝粉、碳纤维和稀土元素经真空热压制备得到，上述复合材料不含有硅，主要由碳纤维和铝粉制得，由于碳纤维导热系数可以达到28，远远大于硅的导热系数0.21，因此，复合材料的导热性能和强度均有较大的提升；同时上述复合材料中还包括稀土元素，进而使其具有了抗辐射、吸收中子、带电粒子的技术效果。由原料的选择所决定，本申请由上述铝粉、碳纤维和稀土元素经真空热压制备得到的封装壳体复合材料具有高强度、低膨胀的优势，同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113308650 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110575319.7 H01L 23/06 (2006.01)
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