一种具有良好热稳定性电子封装胶及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种具有良好热稳定性电子封装胶及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种具有良好热稳定性电子封装胶，包括有如下重量百分比的组分：多官能团环氧树脂5‑15％、环氧树脂35‑40％、固化剂7‑10％、固化促进剂2‑6％、填料35‑40％，稳定剂2‑5％，并改进了现有电子封装胶的制备方法；本发明制得的具有良好热稳定性电子封装胶的热稳定性和流变稳定性好，粘结强度高，可提高所封装电子器件的使用寿命，能满足使用者需求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113249072 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202110528764.8 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人安田信邦（厦门）电子科技有限公司